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      上海SMT貼片加工廠
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      偉利仕(上海)電子有限公司

      偉利仕(上海)電子有限公司

      公司地址:上海市閔行區閔北路288號

      總      機:021-64064840 

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      業務郵箱:sales@wellex.com.cn


       BGA設備&能力  BGA Equipment & Capability 


      1、BGA工藝制程控制: BGA烘烤、錫膏回溫、網板印刷、爐溫

      Process control of BGA assembly: Bulk BGA baking, warming-up solder paste, stencil printing, oven temperature.


      2、BGA 最小間距:0.3MM

      Minimum space between components:0.3MM



      SMT 設備能力  SMT Capability


      1、生產線貼裝產能:9500萬點/月

      SMT line productivity: 95 million points per month


      2、大PCB板尺寸:L = 510MM, W = 460MM

      Maximum size of PCB: L = 510MM, W = 460MM


      3、最小PCB板尺寸:L = 50MM, W = 30MM

      Minimum size of PCB: L = 50MM, W = 30MM


      4、貼片PCB板厚度:0.4MM - 4MM (1-12層)

      Thickness of PCB: 0.4MM - 4MM (1-12 layers)


      5、貼片最小尺寸:0201 (0.6*0.3MM)

      Minimum component size for SMT: 0201 (0.6*0.3MM)


      6、貼片大異型:33.5*33.5MM

      Maximum component size for SMT: 33.5*33.5MM


      7、芯片最小間距:0.2MM

      Minimum space between components:0.2MM


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