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      偉利仕(上海)電子有限公司

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      pcba加工

      2019-12-03
      pcba加工
      詳細介紹:

      PCBA流程與技術


      一、拼板聯接: 1.V-CUT聯接:使用分割機分割,這種分割方式斷面平滑,對后道工序無不良影響。

      2.使用針孔(郵票孔)聯接:需考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝。

      二、PCB材質:

      1.XXXP、FR2、FR3這類紙板PCB受溫度影響較大,因熱膨脹系數不同容易導致PCB上銅皮出現起泡、變形,斷裂,脫落現象。

      2.G10、G11、FR4、FR5這類玻璃纖維板PCB受SMT溫度及COB、THT的溫度影響相對較小。

      如果一塊PCB上需要進行兩種以上的COB. SMT. THT生產工藝,從兼顧質量和成本考慮,FR4適合大部分產品。

      三、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產的影響:

      焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響,因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用,在回流爐中把液態的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產品質有好處:

      pcba加工

      1.減小焊盤連接線的寬度:

      如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制,焊盤連接線的最da寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度,可以更小。

      2.與大面積導電帶(如接地面,電源面)相連的焊盤之間最優選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。

      3.避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。最優選為連接線從焊盤后部的中間進入。

      4.通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內或直接靠近焊盤。

      原因是:焊盤內的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料離開焊點;直接靠近焊盤的孔,即使有完好的綠油保護(實際生產中,PCB來料中綠油印刷不精que的情況很多),也可能引起熱沉作用,會改變焊點浸潤速度,導致片式元器件出現立碑現象,嚴重時會阻礙焊點的正常形成。

      通孔和焊盤之間的連接最優選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。


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