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      PCBA再流焊接

      2019-12-03
      PCBA再流焊接
      詳細介紹:

      pcba老化測試標準


        老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產品的日常使用環境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數不匹配,以及調試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對無缺陷的PCBA板將起到穩定參數的作用。


      pcba老化測試標準


        pcba老化測試標準


        1、低溫工作


        將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,在該條件下,應帶額定負載,187V和253V條件下,通電運行所有程序,程序應正確無誤。

      PCBA再流焊接


        2、高溫工作


        將PCBA板放在80±3℃/h后,在該條件下,帶負載,187V和253V條件下,通電運行所有程序,程序應正確無誤。


        3、高溫高濕工作


        將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時間48h,帶額定負載通電運行各程序,各程序應正確無誤。


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