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      PCBA-SMT加工

      2019-12-03
      PCBA-SMT加工
      詳細介紹:

      元器件的烘烤部分濕敏性器件(MSD)在使用前需要做烘烤的處理。如PCB,IC, LED等。這些都是PCBA生產中的關鍵器件,如未按要求烘烤會給生產帶來毀滅性的災難。PCB有多種類型,低端產品的PCB板多使用噴錫,OSP板。高端多層的服務器主機板使用浸銀,浸金的居多。不過隨著工業制造的發展,要求極高的服務器主機板也可以使用OSP板,OSP板成本低,只是對PCBA加工過程的時間管控要求嚴格。不過OSP不能進行烘烤,如果出現表面有機涂覆層異常的情況,PCBA加工廠不能直接烘烤使用,只能退給PCB生產廠商去除表面涂覆層,重新做新的表面處理。使用較多的浸銀,浸金PCB板如需要但未按要求烘烤,因板內吸有潮氣,最容易在回流焊,波峰焊的生產過程中,出現焊盤氧化造成的焊接不良。大面積的焊接不良,尤其是BGA,內存槽等焊接不良可能造成整板報廢,有些焊接不良無法被工廠的測試完成檢出,有流于客戶端的風險。在高溫的過程中,也可能出現PCB分層起泡的問題,同樣會導致整塊PCBA板報廢。服務器主機板使用的IC,如CPU等,一般使用球形觸點陣列BGA(ball grid array),如未按要求烘烤,在焊接過程中會出現鍚珠,焊點有氣泡。部分BGA是可以維修更換以重新焊接,有些錫珠過多,又與附近的過孔焊在一起等復雜情形,是無法維修的,只能報廢。有些濕敏度比較高的LED,未按要求烘烤會出現燈不亮的問題,這類問題在生產過程無法完全通過測試偵測出來,會流出至客戶端,帶來客戶投訴。所以按要求烘烤濕敏性器件很重要。

      PCBA-SMT加工

      IC燒錄前加工的燒錄是把IC從原裝的邊帶或者托盤中取出,通過燒錄器把軟件加載到IC里的過程,這種叫離線燒錄(offline programming),這種燒錄方式有利有弊。相比在線燒錄(online programming),離線燒錄最突出的優點是用時少,對于產品的制造效率來說,這個優點尤為重要。但同時離線燒錄也有一些弊端,把元件從連帶或托盤里取出,放入燒錄器底座,燒錄完成后再擺回托盤,這個過程有過多的人工操作,會有一些作業問題產生,如漏燒錄,燒錄錯軟件,元件腳歪斜等。不過基本上這些問題,能在后續的測試過程中檢測出來。完善燒錄流程,做好首件的檢查,記錄,可以有效地避免IC在燒錄過程中出現問題,減少品質成本。


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